MediaTek mengumumkan chipset 5G T750 untuk produk-produk consumer premise equipment (CPE), seperti router fixed wireless access (FWA) dan hotspot mobile. Chipset ini menjanjikan konektivitas 5G kencang di rumah, tempat usaha, dan lainnya.
Desain chip 7nm ini terintegrasi dengan radio 5G tertanam dan CPU Arm empat-inti. Chip ini memiliki fitur lengkap dengan seluruh fungsi dan periferal penting bagi para pembuat perangkat untuk membuat produk-produk CPE berkinerja tinggi dengan form factor terkecil.
“Konektivitas pita lebar kecepatan tinggi sekarang menjadi lebih penting dengan makin banyaknya perangkat-perangkat yang terkoneksi, dan bertambahnya orang yang bekerja dari rumah, mengambil kelas online dan menggunakan layanan-layanan seperti tele-kesehatan dan panggilan video,” kata JC Hsu, Corporate Vice President dan General Manager, Wireless Communications business unit, MediaTek.
“Chipset T750 membuka berbagai peluang pasar baru untuk para operator pita lebar dan pembuat perangkat, serta membantu konsumen, di mana pun mereka berada, untuk mengalami seluruh keuntungan dari konektivitas 5G.”
Chipset MediaTek T750 mendukung frekuensi 5G sub-6GHz dan 2CC CA (two component carrier aggregation) untuk cakupan yang lebih luas, menjadikannya ideal untuk produk-produk FWA indoor dan outdoor, seperti router rumahan, dan juga hotspot mobile.
Selain itu, desain T750, yang di dalamnya terdapat modem 5G NR FR1, prosesor Arm Cortex-A55 empat-inti, dan seluruh periferal yang dibutuhkan dalam sebuah chip tunggal, menawarkan keunggulan-keunggulan kinerja dan waktu-ke-pasar yang mempercepat waktu pengembangan ODM/OEM.
Bagi para konsumen, T750 menawarkan sebuah perangkat 5G kompak yang bisa mereka install sendiri dan menghindari rumitnya waktu instalasi panjang untuk pita lebar jalur tetap. Bagi para operator, T750 akan menyediakan kecepatan 5G langsung dari dalam boks yang mampu bersaing dengan layanan jalur tetap tanpa harus mengeluarkan biaya untuk memasang kabel atau fiber.
Chipset T750 hadir lengkap dengan driver perangkat lunak yang terintegrasi untuk solusi-solusi konektivitas MediaTek seperti chipset Wi-Fi 6 dual-band 4×4 dan 2×2 + 2×2 untuk menyalurkan internet 5G kencang ke perangkat-perangkat favorit konsumen.
Fitur-fitur lainnya dari T750 adalah:
· Dukungan untuk jaringan-jaringan 5G sub-6GHz standalone dan non-standalone (SA/NSA)
· 2CC CA 5G FR1 di kedua modus FDD dan TDD
· Mendukung hingga 5CC CA LTE
· Driver tertanam GPU dan tampilan guna mendukung layar HD hingga 720p
· Empat antarmuka PCIe untuk Wi-Fi dan Bluetooth eksternal
· Dua antarmuka 2,5Gbps SGMII untuk berbagai konfigurasi LAN
· Antarmuka PCM untuk telepon eksternal
